D-dissipazzjoni tas-sħana hija fattur prinċipali li jaffettwa l-intensità tad-dawl tal-lampi LED. Sinkijiet tas-sħana tista issolvi l-problema tal-dissipazzjoni tas-sħana tal-lampi LED illuminazzjoni baxx. A heatsink ma jkunx kapaċi biex issolvi l-problema termali tal-lampi LED 75W jew 100W.
Sabiex tintlaħaq l-intensità ta ' dawl mixtieq, it-teknoloġija tkessiħ attiv għandu jintuża biex isolvu s-sħana rilaxxati mill-Assemblea bozza LED. Xi soluzzjonijiet li jkessaħ attivi bħal fan ħajja mhumiex għoli għal-lampi LED. Sabiex jipprovdu soluzzjoni prattika attiva tkessiħ għall-lampi LED qawwa tad-dawl għoljin, it-teknoloġija tad-dissipazzjoni tas-sħana għandu jkun l-konsum ta ' enerġija baxxa u jistgħu jiġu applikati għal fanali żgħar-Belveder, ħajja tagħhom huwa simili għal jew fuq is-sors tal-fanal.
D-dissipazzjoni tas-sħana
Ġeneralment, ir-radjatur jistgħu jinqasmu d-dissipazzjoni tas-sħana attiva u d-dissipazzjoni tas-sħana passiv skond il-mod li jneħħi s-sħana mill-radjatur. L-hekk imsejħa passiv tat-tkessiħ, tirreferi għas-sors ta ' sħana mit-tisħin tas-sħana ta ' sors tad-dawl LED naturalment jintefax fl-arja, l-effett tad-dissipazzjoni tas-sħana tagħha u d-daqs tas-sink tas-sħana, imma għaliex huwa d-distribuzzjoni naturali ta ' l-sħana, l-effett tal-kors mnaqqsa ħafna, spiss użat f ' dawk li ma jeħtieġu l-apparat ta ' l-ispazju, jew għas-sħana tad-dissipazzjoni ta ' partijiet żgħar, bħal parti mill-motherboard Popolari fil-pont tat-tramuntana wkoll jieħdu sħana passiva, ħafna mill-tip attiva tad-dissipazzjoni tas-sħana, tkessiħ attiv huwa permezz tal-fann, bħalma huma l-apparat ta ' dissipazzjoni tas-sħana sfurzat biex ineħħu s-sħana mit-tisħin, li hija kkaratterizzata b ' effiċjenza għolja termali, u tagħmir żgħir.
Tkessiħ attiv, mis-suddiviżjoni tal-metodu tat-tkessiħ, jistgħu jinqasmu mkessħa bl-arja tat-tkessiħ, likwidu tat-tkessiħ, sħana pajp tat-tkessiħ, refriġerazzjoni semikondutturi, refriġerazzjoni kimiċi u jissokkta hekk.
Tkessiħ ta ' l-arja kiesħa huwa l-aktar mod komuni tat-tkessiħ, meta mqabbel mal-mod irħas. Tar-riħ li jkessaħ huwa essenzjalment l-użu tal-fann li jieħu bogħod s-sħana assorbita mill-radjatur. Ma relattivament baxx prezz, installazzjoni faċli u vantaġġi oħra. Madankollu, id-dipendenza ambjentali hija għolja, bħall-lok tat-temperatura u l-overclocking meta l-prestazzjoni termika tiegħu se jiġu affettwati bil-kbir.
Likwidu kiesaħ
Likwidu ta ' tkessiħ huwa permezz tal-likwidu fil-pompa misjuqa minn ċirkolazzjoni furzata li tieħu bogħod bis-sħana tar-radjatur, meta mqabbla mal-riħ li jkessaħ, bil-kwiet, kessaħ u hekk fuq l-istabbiltà, dipendenza żgħar fuq l-ambjent. Il-prezz tal-likwidu tat-tkessiħ huwa relattivament għolja, u l-installazzjoni hija relattivament illuminazjoni. Installa fl-istess ħin sa fejn hu possibbli skond l-istruzzjonijiet li jiggwidaw l-metodu biex jintlaħaq l-aħjar effett tat-tkessiħ. Fl-interessi ta ' l-ispiża u l-ħeffa ta ' l-użu, likwidu tat-tkessiħ huwa normalment użat bħala likwidu trasmissjoni tas-sħana, hekk-radjatur likwidu mkessaħ huwa wkoll spiss msemmija bħala apparat li jkessaħ l-ilma.
Tas-sħana
Il-pajp tas-sħana tappartjeni għal sħana trasferiment element, li tagħmel użu sħiħ tal-prinċipju ta ' trasmissjoni tas-sħana u l-proprjetà ta ' trasferiment tas-sħana veloċi tal-medju bħala refriġerant, u jittrasmetti s-sħana permezz ta ' evaporazzjoni u kondensazzjoni tal-likwidu fit-tubu vakwu ermetiku. B ' konduttività termali għolja ħafna, żona trasferiment tas-sħana isotermiku, sħun u kiesaħ tajba jistgħu jinbidlu b'mod arbitrarju, it-trasferiment tas-sħana fuq distanzi twal, temperatura kontrollabbli u serje ta ' vantaġġi, u l-iskambjatur tas-sħana magħmul minn pajp tas-sħana bi sħana għolja Ittrasferixxi l-effiċjenza, kompatt u hekk fuq l-istruttura, reżistenza fluwidu żgħar. Il-konduttività termali sa qabeż il-konduttività termali ta ' xi metall magħrufa.
Refriġerazzjoni semikondutturi
Refriġerazzjoni semikondutturi huwa l-użu ta ' tip speċjali ta ' refriġerazzjoni semikondutturi taċ-chip fl-enerġija meta t-temperatura id-differenza għall-refriġerazzjoni, sakemm il-sħana f'temperatura għolja jistgħu jitqassmu b'mod effettiv l-, allura l-għan ta ' temperatura baxxa huwa kontinwament mkessħa. Differenza tat-temperatura huwa ġenerat fuq kull partiċella semikondutturi, u biċċa refriġerazzjoni hija ffurmata f'serje minn tużżani ta ta dan partiċelli, li jagħmlu differenza tat-temperatura fuq l-żewġ uċuħ ta ' l-apparat li jkessaħ. Dan fenomenu differenza tat-temperatura, magħquda b ' arja tat-tkessiħ/water-cooling jiksaħ tmiem b'temperatura għolja, bl-użu tista tikseb l-effett tad-dissipazzjoni eċċellenti tas-sħana. Semikondutturi refriġerazzjoni b'temperatura baxxa tar-refriġerazzjoni, affidabbilità għolja, jistgħu jilħqu temperaturi kesħin零下10℃hawn taħt, imma l-ispiża hija wisq għoli, u jistgħu jiġu minħabba t-temperatura baxxa ikkawżat minn short circuit, u issa l-semikondutturi tar-refriġerazzjoni taċ-Ċippa teknoloġija ma jkunx matur, mhux prattiku.
Refriġerazzjoni kimiċi
Refriġerazzjoni kimika huwa l-użu ta ' kimiċi krijoġeniku li jużawhom biex jassorbu l-lott tas-sħana biex tnaqqas it-temperatura waqt it-tidwib. Dan huwa aktar komuni fl-użu tan-nitroġenu likwidu u silġ niexef. Per eżempju, l-użu tas-silġ niexef tista tnaqqas it-temperatura taħt l-零下20℃, hemm xi plejers aktar "perverted" bl-użu ta ' nitroġenu likwidu li jbaxxi t-temperatura tas-CPU li零下100℃(teoretikament), naturalment, minħabba l-għali u t-tul huwa wisq qasir, dan il-metodu aktar fil-laboratorju jew estrema overclocking sadanittant.
Għażla ta ' materjali
Koeffiċjent ta ' trasmissjoni tas-sħana (unità: /)
Fidda 429
Ramm 401
317 tad-deheb
Aluminju 237
Ħadid 80
Ċomb 34.8
1070 aluminju liga 226
Liga tal-aluminju 1050 209
Liga tal-aluminju 6063 201
Liga tal-aluminju 6061 155
Ġeneralment, dawn ir-radjatur mkessħa bl-arja komuni naturalment jagħżel metall bħala l-materjal ta ' sink tas-sħana. Għall-materjali magħżula, li hu kellu t-tama li l-koeffiċjent ta ' trasmissjoni tas-sħana għolja fl-istess ħin, tal-fidda u tar-ram huma l-materjali tal-konduttività termali aħjar, segwita bid-deheb u l-aluminju. Madankollu, deheb u fidda huma wisq għalja, sabiex l-sink tas-sħana kurrenti hija magħmula prinċipalment ta ' l-aluminju u ram. Fil-paragun, ligi tar-ram u l-aluminju kienu tagħhom vantaġġi u żvantaġġi: konduttività ta ' sħana tar-ramm hija tajba, imma l-prezz huwa aktar għali, piż diffiċli, tqal, l-ipproċessar u l-kapaċità ta ' sħana radjatur tar-ramm huwa żgħir, u faċli biex oxidize. Min-naħa l-oħra, l-aluminju pur huwa wisq artab, ma jistax jintuża direttament, huwa l-użu ta ' l-aluminju liga li jipprovdu ebusija suffiċjenti, il-vantaġġi ta ' l-aluminju liga huwa prezz baxx, piż ħafif, imma l-konduttività termika minn tar-ramm hija ferm agħar. Għalhekk, fl-iżvilupp tar-radjatur wkoll ħareġ fis-segwenti materjali diversi:
Radjatur ta ' l-aluminju pur
Aluminju pura radjatur huwa l-radjatur kmieni aktar komuni, l-proċess tal-manifattura sempliċi, bi prezz baxx, s'issa, radjatur ta ' l-aluminju pur jibqa tokkupa parti konsiderevoli tas-suq. Sabiex iżidu l-erja tad-dissipazzjoni tas-sħana tax-xewk, il-metodu ta ' proċessar iktar komunement użati tar-radjatur ta ' l-aluminju pura hija teknoloġija estrużjoni tal-aluminju, u l-indiċi ewlenija ta ' l-evalwazzjoni ta ' l-radjatur ta ' l-aluminju pura hija l-proporzjon ta ' ħxuna u denbu labra tar-radjatur bażi. Il-pin huwa l-għoli tax-xewk tal-heatsink, u l-ġwienaħ hija d-distanza bejn il-żewġ xewk biswit. Proporzjon ta ' denbu labra huwa mal-għoli tal-pin (mingħajr il-ħxuna bażi) diviż bil-ġwienaħ, l-akbar l-pin denbu tfisser l-aktar effettiva taż-żona tal-radjatur, li jirrappreżentaw il-avvanzat aktar aluminju estrużjoni tat-teknoloġija.
WASSAL it-tkessiħ LED teknoloġija (1)
Radjatur ta ' ramm pur
Koeffiċjent ta ' trasmissjoni tas-sħana tar-ramm huwa darbiet 1.69 ħinijiet ta ' l-aluminju, sabiex fil-kondizzjonijiet l-oħra l-istess premessa, ir-radjatur tar-ramm pur jistgħu jkunu aktar mgħaġġel biex ineħħu s-sħana mis-sħana. Madankollu, il-kwalità tar-ramm huwa problema, ħafna mill-"radjatur tar-ramm pur" ma tkunx attwalment 100% tar-ramm. Fil-lista tar-ram, il-kontenut tar-ramm ta ' aktar minn 99% huwa imsejjaħ aċidu ħieles tar-ram, il-grad li jkun imiss tar-ramm huwa kontenut tar-ramm ta ' 85% taħt r-ramm Dan. Il-kontenut tar-ramm ta ' l-aktar pura radjaturi tar-ram fis-suq huwa bejn. U xi foqra pura tar-ramm radjatur tar-ram kontenut anke inqas minn 85%, għalkemm l-ispiża hija baxxa ħafna, imma il-konduttività termali mnaqqsa ħafna, li jaffettwaw l-dissipazzjoni tas-sħana. Barra minn hekk, ir-ram għandu nuqqasijiet ovvji, l-ispiża għolja, l-ipproċessar diffiċli, kwalità radjatur hu wisq kbir biex itellfu l-applikazzjoni tas-sink tas-sħana sħiħ tar-ram. Ramm mhux kif iebes bħala liga tal-aluminju AL6063, xi prestazzjoni ta ' l-ipproċessar mekkaniku (bħal fis, eċċ.) ma tkunx tajba bħal aluminju, il-punt tat-toħlija huwa ferm ogħla minn aluminju, mhux li jwasslu għall-estrużjoni (estrużjoni) u jissokkta hekk.
Ram u aluminju rbit tat-teknoloġija
Wara li jikkunsidra l-nuqqasijiet tar-ram u l-materjali ta ' l-aluminju, fil-preżent, xi radjatur high-end fis-suq ħafna drabi juża tar-ram u tat-teknoloġija tal-fabbrikazzjoni tal-aluminju magħquda, dawn xewk huma normalment użati metall tar-ram bażiku, u l-xewk huma liga tal-aluminju, naturalment, minbarra il-qiegħ tar-ram, hemm ukoll sħana sinkijiet bl-użu ta ' pilastri tar-ram u l-metodi l-oħra, hija l-istess prinċipju. B ' konduttività termika ogħla, l-substrat tar-ram jistgħu malajr jassorbi s-sħana rrilaxxjata mill-CPU; xewk tal-aluminju jistgħu jsiru permezz ta ' teknoloġija kumplessa li jiffurmaw l-aktar li jwasslu għall-dissipazzjoni tas-sħana, u jipprovdu ta ' spazju kbir ta ' ħażna u rilaxx rapidu, li nstabet fl-aspetti kollha tal-punt bilanċjat.
Biex ittejjeb l-effiċjenza mdawla LED u l-ħajja tas-servizz, biex issolvi l-problema ta ' l-LED tkessiħ prodott hija waħda mill-kwistjonijiet aktar importanti f'dan l-istadju, industrija mmexxija fuq l-substrat termali innifsu tal-linja tal-ħtiġiet ta ' preċiżjoni huma estremament stretti, u jeħtieġu li jkollu d-dissipazzjoni tas-sħana għolja, daqs żgħir, linja tal-metall adeżjoni karatteristiċi tajba, għalhekk, l-użu tal-film ta ' mikro-dell dawl isfar substrat termali taċ-ċeramika, se jkun li jippromwovi l-LED kontinwament għall-promozzjoni ta ' enerġija għolja ta ' waħda mill-katalist importanti.
