Karatteristiċi, struttura u funzjoni tas-substrat tal-aluminju
Il-problema tat-tkessiħ LED hija l-aktar manifatturi LED idejqek, iżda tista 'tuża pjanċa tal-aluminju, minħabba li l-konduttività termali tal-aluminju hija għolja, dissipazzjoni tajba tas-sħana, tista' tesporta b'mod effettiv is-sħana interna. Il-pjanċa tal-aluminju hija CCL unika bbażata fuq il-metall, b'konduttività termali tajba, proprjetajiet ta 'insulazzjoni elettrika u prestazzjoni mekkanika tal-ipproċessar. Id-disinn għandu wkoll jipprova l-PCB ħdejn il-bażi tal-aluminju, u b'hekk tnaqqas il-parti tal-qtugħ tar-reżistenza termika ġġenerata.
L-ewwel, il-karatteristiċi tal-pjanċa tal-aluminju
1. L-użu tat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ (SMT);
2. Fid-disinn taċ-ċirkwit tad-diffużjoni termali tat-trattament estremament effettiv;
3. Naqqas it-temperatura operattiva tal-prodott, ittejjeb id-densità tal-qawwa tal-prodott u l-affidabbiltà, testendi l-ħajja tal-prodott;
4. Naqqas id-daqs tal-prodott, tnaqqas l-ispejjeż tal-ħardwer u l-immuntar
5. Ibdel is-sustrat taċ-ċeramika fraġli, tikseb durabilità mekkanika aħjar.
It-tieni, l-istruttura tal-pjanċa tal-aluminju
CCL ibbażat fuq l-aluminju huwa materjal tal-bord taċ-ċirkwit tal-metall, mill-fojl tar-ram, saff ta 'insulazzjoni termali u kompożizzjoni tas-substrat tal-metall, l-istruttura tiegħu hija maqsuma fi tliet saffi:
Cireuitl.Librat tal-Linja tas-Saff : l-ekwivalenti ta ' CCB ordinarja tal-PCB, linja ta' ħxuna tal-fojl tar-ramm loz sa 10oz.
DielcctricLayer Insulazzjoni: L- insulazzjoni hija saff ta 'materjal ta' insulazzjoni termali ta 'reżistenza termika baxxa.
BaseLayer Base: huwa substrat tal-metall, normalment aluminju jew jista 'jagħżel ram. CCL ibbażat fuq l-aluminju u l-laminati tad-drapp tal-ħġieġ epoxy tradizzjonali u l-bqija.
Saffi ta 'ċirkwiti (jiġifieri, fojl tar-ram) ġeneralment jiġu ddikjarati separatament biex jiffurmaw ċirkuwitu stampat, sabiex il-komponenti varji tal-komponenti konnessi ma' xulxin, f'ċirkostanzi normali, is-saff taċ-ċirkwit jeħtieġ kapaċità ta 'ġarr ta' kurrent kbir, , il-ħxuna ta '35 μm ~ 280μm; Saff ta 'insulazzjoni termali huwa t-teknoloġija ċentrali ta' sottostrat ta 'l-aluminju, ġeneralment ikun mimli b'kompożizzjoni speċjali tal-polimer speċjali taċ-ċeramika, reżistenza termali, prestazzjoni viscoelastic, bil-kapaċità li tixjieħ bis-sħana tista' tiflaħ tensjoni mekkanika u termali.
Saff termali ta 'insulazzjoni ta' aluminju ta 'prestazzjoni għolja huwa l-użu ta' din it-teknoloġija, għandha konduttività termika tajba ħafna u proprjetajiet ta 'insulazzjoni elettrika ta' qawwa għolja; sottostrat tal-metall huwa l-komponenti ta 'appoġġ tal-pjanċa tal-aluminju, jeħtieġ konduttività termali għolja, ġeneralment aluminju. Jista' wkoll juża ramm (liema pjanċa tar-ram tista 'tipprovdi konduttività termali aħjar), adattat għat-tħaffir, ippanċjar u qtugħ u magni konvenzjonali oħra. Materjal tal-PCB meta mqabbel ma 'materjali oħra għandu vantaġġi inkomparabbli. Adattat għall-komponenti tal-qawwa tal-wiċċ immuntar tal-art SMT. Ebda ħtieġa għal radjatur, daqs imnaqqas ħafna, dissipazzjoni tas-sħana eċċellenti, insulazzjoni tajba u proprjetajiet mekkaniċi.
Prodotti sħan: strixxa ta 'vultaġġ baxx tad-dawl , bar tad-dawl imżejjen , sensing intelliġenti bajja għolja , High Bay , LED Panel b'rata IP
