Wara aktar minn għaxar snin fin-negozju tal-esportazzjoni tad-dwal tat-toroq-, waħda mill-mistoqsijiet li nisma' l-aktar spiss mingħand il-klijenti hija din: Għandna nużaw COB jew SMD għad-dwal tat-toroq? Kemm hemm differenza fir-reżistenza termali? Xi jfisser dan għall-ħajja, id-deprezzament tal-lumen, u l-ispejjeż ta' manutenzjoni fit-tul-? Illum ser inkisser iż-żewġ teknoloġiji tal-ippakkjar ibbażati fuq esperjenza ta 'proġett reali.
Nifhmu l-Istrutturi Bażiċi taż-Żewġ Pakketti
Ippakkjar SMD (Surface-Mount Device) ifisser żibeġ LED ippakkjati minn qabel (komunement 2835, 3030, 5050, eċċ.) huma reflow-issaldjati fuq substrat tal-aluminju jew PCB. Kull xoffa għandha l-qafas taċ-ċomb, il-wajer tad-deheb jew l-istruttura taċ-ċippa flip-tagħha, u hija konnessa mal-bord permezz ta 'ġonot tal-istann.
L-imballaġġ COB (Chip on Board) jimmonta ċipep LED multipli vojta direttament fuq sottostrat ta 'konduttività-termali-għoli (qalba taċ-ċeramika jew tal-metall-), imbagħad jiksi l-firxa kollha bil-fosfru u s-silikonju biex jiffurmaw sors tad-dawl tal-wiċċ wieħed. Jelimina l-qafas taċ-ċomb individwali u s-saff tal-ippakkjar diskreti.
F'applikazzjonijiet ta' dawl-triq, il-lampi tipikament ivarjaw minn 50 W sa 200 W u huma mmuntati f'6–12-il metru. Iż-żewġ pakketti jistgħu jaħdmu, iżda jenfasizzaw saħħiet differenti.
Kemm hi kbira d-differenza attwali tar-reżistenza termali?
Ir-reżistenza termali hija waħda mill-fatturi ewlenin li jiddeterminaw il-ħajja tal-LED. Bejn wieħed u ieħor, kull żieda ta '10 gradi fit-temperatura tal-junction bejn wieħed u ieħor tirdoppja r-rata ta' deprezzament tal-lumen u tqassar il-ħajja tas-servizz.
Id-dejta tal-industrija minn prodotti reali turi:
Żibeġ SMD tipiċi għandhom junction-biex-imbarkaw reżistenza termali (Rth j-b) fil-medda ta' 8-15 grad /W; xi verżjonijiet ta'-qawwa ogħla jistgħu jilħqu madwar 10 gradi /W.
Pakketti COB ta 'kwalità normalment joqogħdu bejn 2-6 gradi /W; Flip-chip COBs iddisinjati tajjeb-jistgħu jmorru taħt 2.5 grad /W.
F'termini sempliċi, ir-reżistenza termali COB hija bejn wieħed u ieħor minn-nofs sa-terz ta' SMD. Ir-raġuni hija sempliċi: iċ-ċippa COB hija marbuta direttament mas-sottostrat, għalhekk il-mogħdija tas-sħana hija sempliċement "ċippa → die-ehmeż kolla → sottostrat." Jaqbeż il-qafas taċ-ċomb, il-ġonot tal-istann, u l-interfaces multipli misjuba fl-SMD.
Madankollu, hemm punt importanti li ħafna nies jinjoraw: reżistenza termali aktar baxxa ma tfissirx awtomatikament li l-lampa lest taħdem aktar friska. Il-COB tikkonċentra s-sħana f'żona żgħira, u toħloq densità ta' fluss ta'-sħana għolja u tagħmel talbiet aktar stretti fuq id-disinn tas-sink tas-sħana-. Jekk il-mogħdija tas-sħana-sink hija maħduma ħażin, il-materjal tal-interface termali huwa inadegwat, jew l-akkomodazzjoni hija rqiqa wisq, soluzzjoni COB tista 'attwalment taħdem aktar sħuna lokalment minn disinn SMD komparabbli. L-SMD jifrex is-sħana fuq punti diskreti multipli, u għalhekk huwa aktar taħfer għal disinn termali inqas-minn-perfett.
Rajt proġetti fejn il-klijenti għażlu COB purament għan-numri ta' reżistenza termali-baxxa tiegħu, biss biex skoprejt li l-housing ma kellux biżżejjed erja tal-wiċċ. It-temperatura attwali tal-junction spiċċat ogħla mis-soluzzjoni SMD ekwivalenti, li rriżultat f'deprezzament tal-lumen aktar mgħaġġel u rati ta 'falliment ogħla-eżatt l-oppost ta' dak li stennew.
-Prestazzjoni Dinjija Reali fid-Dawl tat-Toroq
Id-dawl tat-toroq ipoġġi talbiet għoljin fuq id-distribuzzjoni ottika. It-toroq ewlenin u t-toroq sekondarji jeħtieġu kemm uniformità tajba kif ukoll kontroll effettiv tad-dija.
SMD jibqa' l-għażla mainstream għal ħafna mill-proġetti, u għal raġunijiet prattiċi:
LEDs diskreti multipli flimkien ma 'lentijiet sekondarji jagħmluha relattivament faċli li jinkisbu distribuzzjonijiet standard tad-dawl tat-toroq (Tip II, Tip III, eċċ.).
Jekk xoffa waħda tfalli, it-tiswija lokali jew is-sostituzzjoni tal-livell-bord hija fattibbli, u l-ispejjeż tal-manutenzjoni jinżammu maniġġabbli.
Il-katina tal-provvista hija matura, l-ipprezzar huwa relattivament stabbli, u r-riskju tal-kunsinna tal-volum huwa aktar baxx.
COB jidher aktar ta' spiss f'sitwazzjonijiet speċifiċi: dawl-għoli tal-arblu, applikazzjonijiet li jeħtieġu intensità qawwija tar-raġġ taċ-ċentru- għal distanzi itwal ta' tarmi, jew proġetti muniċipali ta'-livell għoli li jipprijoritizzaw dija baxxa u uniformità eċċellenti tal-kulur. Il-karatteristika tas-sors tal-wiċċ-tagħha tagħti konsistenza tajba tal-kulur u kontroll tad-dija relattivament faċli, iżda l-ottiki sekondarji huma ġeneralment aktar kumplessi u l-ispiża tal-lenti għandha tendenza li tkun ogħla.
Minn perspettiva ta'-affidabbiltà fit-tul, COB-immaniġġjat sew tas-sħana jista' jżomm it-temperatura tal-junction aktar baxxa u għalhekk id-deprezzament tal-lumen bil-mod, u teoretikament joffri ħajja itwal. Madankollu, id-dwal tat-toroq joperaw barra s-sena-tun permezz ta' temperaturi għoljin, umdità, u ċikliżmu termali. F'xi każijiet, l-istruttura mqassma ta 'SMD turi reżistenza aħjar għal xokk termali u vibrazzjoni.
Kif Agħżel Mingħajr Dispjaċir
M'hemm l-ebda pakkett "aħjar" assolut-biss dak li jaqbel aħjar mal-proġett speċifiku.
Għal toroq urbani konvenzjonali, parks industrijali, jew kuntratti ta' provvista ta'-volum kbir, soluzzjoni SMD matura hija ġeneralment il-punt tat-tluq aktar sigur. Id-disinn ottiku huwa flessibbli, il-manutenzjoni hija aktar sempliċi, u l-ispiża ġenerali hija aktar faċli biex tikkontrolla. Iffoka fuq konduttività tajba tas-sottostrat tal-aluminju-, disinn xieraq tas-sħana-sink, u kurrent raġonevoli tas-sewqan. Anki jekk ir-reżistenza termali tal-pakkett hija ogħla, id-disinn termali tal-livell tas-sistema solida-xorta jista 'jżomm it-temperatura tal-junction sew fil-limiti sikuri.
Jekk il-proġett għandu rekwiżiti stretti għall-kwalità tad-dawl, għoli ta 'immuntar ogħla, intensità qawwija taċ-ċentru, jew il-klijent speċifikament jitlob sors ta' wiċċ ta '-dija baxxa, allura COB jistħoqqlu evalwazzjoni serja. Kun żgur li s-sistema termali kollha tiġi vvalutata flimkien-mhux biss iċ-ċifra tar-reżistenza termali taċ-ċippa-. Staqsi lill-fornitur għal rapporti kompluti ta' simulazzjoni termali u dejta dwar it-temperatura tal-junction-imkejla. Dan huwa ferm aktar affidabbli milli tqabbel in-numri tal-pakkett iżolati.
Fix-xogħol ta 'esportazzjoni ta' kuljum, infakkar kontinwament lill-klijenti: ma jiffissawx biss fuq l-erba 'kelmiet "reżistenza termali baxxa." Ir-reżistenza termali tal-pakkett hija l-valur taċ-ċippa-sa-imbark; ir-reżistenza termali tas-sistema mill-LED għall-arja ambjentali hija dik li fil-fatt tiddetermina t-temperatura tal-junction. Is-sħana -erja tal-wiċċ tas-sink, il-kwalità tal-materjal tal-interface termali, id-disinn tad-djar, u t-temperatura ambjentali ħafna drabi jkollhom impatt ikkombinat akbar mid-differenza bejn iż-żewġ tipi ta 'ppakkjar infushom.
Konklużjoni
Wara snin ta' ħidma ma' proġetti ta'-dwal tat-toroq, rajt wisq każijiet fejn l-għażla ħażina tal-ippakkjar irdoppjat l-ispiża tal-manutenzjoni-fit-tul. Kemm COB kif ukoll SMD għandhom vantaġġi ċari. Iċ-ċavetta hija t-tqabbil tat-teknoloġija mal-kundizzjonijiet operattivi attwali u mal-prijoritajiet tal-klijent dwar l-ispiża, il-manutenzjoni u l-prestazzjoni ottika.
Jekk bħalissa qed tagħżel prodotti jew tqabbel is-soluzzjonijiet, tħossok liberu li tibgħatli l-qawwa fil-mira, l-għoli tal-immuntar, l-illuminanza meħtieġa u l-firxa tal-baġit. Ibbażat fuq l-esperjenza tal-proġett tal-passat, nista' ngħin biex janalizza liema pakkett huwa l-aktar adattat u naqsam id-dejta korrispondenti ta' reżistenza termali mkejla-u suġġerimenti ta' distribuzzjoni ottika. Is-soluzzjoni t-tajba għall-proġett hija dejjem dik li tiffranka kemm uġigħ ta 'ras kif ukoll flus fit-tul.
